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Mary

再造一个台积电需要多少钱？

答案是5年，1万亿。

半导体制造企业有多烧钱？芯片调研公司IC Insights给各国算了一笔账，要想追赶上台积电，需要5年时间、每年投入300亿美元，共计花费1500亿美元，差不多是1万亿人民币。

那么，给中芯国际5年时间，投入至少1万亿，中芯国际能否成为“大陆台积电”？

不久前，中芯国际向ASML下了一笔约合77亿元的订单，将用来采购芯片制造设备。

3月17日，中芯国际公告称，公司与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

依照计划，中芯深圳将重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。

项目的新投资额估计为23.5亿美元（约153亿元人民币），预期于建议出资完成后，中芯深圳将由中芯国际和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。

中芯国际2021年3月17日公告

事实上，在中芯国际回A股之时，就曾披露过2020年以来的扩产计划，旗下共有5家工厂处于扩建中，分别是上海、北京、天津、深圳和江阴的工厂。

公告发布后，引起了业内广泛关注：

1、为什么选择在深圳

中芯国际选择在深圳建设产线，最根本的原因主要有两个：深圳在芯片设计方面的巨大优势，在芯片制造上面有强烈需求。

截至目前，深圳的芯片设计企业不仅仅数目众多，而且不管是技术能力还是市场规模都非常出色。

2、为什么选择28nm制程及以上

“为什么强调28nm的产能加大，这类芯片在国外不是已经算玩剩的吗？”

继华为被美国禁止和台积电、三星等代工厂进行合作并生产芯片后，今年3月1日，美国四部委却发令，批准美领先设备厂商向中芯国际供应，其中包括14纳米及以上的设备，半导体设备制造商阿斯麦也愿意向中芯国际出售光刻机。

但被批准对中芯国际出售的光刻机采用的是DUV技术，DUV技术光刻机只能用于制造中低端芯片。阿斯麦真正压箱底的是EUV技术，它才是制造高级芯片的关键。

在这种局势下，若先选择发力28nm芯片的制造，一定程度上可以缓解国内外智能制造领域对芯片的迫切需求。

28nm工艺节点是用来区分中低端和中高端芯片的关键技术节点，目前市场普遍认为，28nm以上的为成熟制成，以下则为先进制成。

如果关注过中芯国际的财报，应该知道中芯国际的营收里，14nm/28nm的营收占比非常小，40nm/65nm及以上才是营收的大头。

中芯国际此次扩建28nm产线，是立足自身企业发展需要，市场需求以及国际环境的选择。

从市场的角度来看，现在市场急需的物联网芯片、汽车电子芯片、显示驱动与触控芯片等，28nm工艺完全足够，从国际环境来看，28nm及以上的成熟工艺制程，不会受到出口许可禁令的影响，可以正常地建设生产。

想解决缺芯问题是需要芯片上下游配套产业链的同步规划，面临着市场对芯片用量不断激增的需求，其实对晶圆产能也提出了极大的挑战。

中芯国际除了官宣的23.5亿美元中芯深圳新项目外，还将在上海推进12英寸芯片SN1项目，在北京推进中芯京城一期项目；华虹半导体则计划扩产无锡12英寸厂，目标总月产能为8万片，同时考虑建设无锡厂二期项目。

在投资金额方面，已披露或传闻的晶圆产能扩产计划中，台积电美国建厂计划的拟投资金额最大，为1兆新台币（约合356.16亿美元、2347.17亿人民币）；三星扩产计划的拟投资金额次之，为170亿美元（约合1106.09亿人民币）。

国产芯片现状怎么样？

前有武汉弘芯千亿半导体项目烂尾，后有每年从国外进口3000亿美元以上的芯片。

关于国产芯片的产能和现状，中国院士大胆直言：还差8个中芯国际。

在SEMICON China 2021大会上，中国工程院院士吴汉明发表了一番讲话，吴汉明表示如果我们不加速发展，未来中国芯片产能和西方国家的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。因此必须加快速度。

中国半导体的现状在于产能不足。有些业内人士认为，中国半导体发展速度过快，多而杂，快而乱，还认为14nm够用了。但中国院士吴汉明并不这么认为，他得该不断加速，尤其是在产能这一块。

去年我国从国外进口了3800亿美元芯片。而国内芯片自给率大概是在30%。面对产能缺陷的现状，中国芯片必须加速，否则就与国外相差8个中芯国际了。

更为现实的问题是，我们拼命追赶的同时，台积电这样的先进工艺企业也在极大投入保持自己的优势。据悉2021年的资本开支进一步提升到了250-280亿美元，其中150亿美元都是用于准备明年量产的3nm工艺的，如今台积电3nm工艺已经在路上了。

美国邀请了台积电建厂，并计划寻求370亿美元资金，用于扶持本土芯片制造业。

韩国的三星也在半导体制造方面不断加码。IC Insights指出，台积电与三星今年资本支出合计将至少达555亿美元，这样的巨额投入是其他公司无法相提并论的。如今又到了一个关键节点，台积电和三星有望再次拉大与竞争对手的差距。

欧盟也计划在2030年，由欧洲生产制造的先进芯片占全球的20%。

相关机构预测，从 2018 年到 2030 年，集成电路销售额将增加 124%，彼时集成电路产能至少增加2倍，但扩产速度仍然难以追赶需求增长速度。

以前的观念是“造不如买，买不如租”，这种思维眼下已经不能适应时代需求，华为被“卡脖子”就是一个明显的例证。

早期底子薄致使后续基础实力薄弱，当台积电制程突飞猛进之际，国产芯片却被卡在“光刻机”上，所以在手机端的芯片很大程度上要仰仗台积电。

目前离追上台积电还有很长一段距离，在竞争过程中，大陆迫切需要迎来一个台积电。

作为IT产业的心脏，半导体在科技经济发展中有至关重要的作用，由于台积电对台湾经济的拉动作用，张忠谋至今还被称为“台湾的救世主”，有人比喻说，“张忠谋一跺脚，全球科技圈地震”。

回看中芯国际，在动荡的国际形势下，台积电会不会因为美国的施压而断供一直是悬在中国科技企业，尤其是华为头上的达摩克利斯之剑，一旦中芯国际有能力承接更高制成的订单，就是一颗定心丸，不怕被别人“卡脖子”。

中芯国际能力提升后，IC设计企业在国内就可以完成相关设计和制造，节省成本，加快开发进度，整个半导体产业就形成一个正向循环。期待中芯国际可以摇起“中国芯”的大旗，真正成为“大陆的台积电”。

国产芯片存在不足应该正视并改进，有进步的地方也应该值得肯定和自豪。正所谓不积跬步，无以至千里，国产芯片的突破不可能一蹴而就。