焊锡条:浅谈如何减少波峰焊接锡的氧化物

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　　波峰焊接过程中广泛应用双波峰，锡条,第一个波峰是柱状波峰(主要用于密积的贴片元件焊接，便于排出空气，减少漏焊)，其波面宽度比较窄。第二个波峰为平波，波峰平整稳定，如一面镜子，流速要慢。波的表面不断有新的液态锡与氧接触，氧化渣是在液态锡料快速流动下形成的，它与静态氧化有很大的不同，动态时形成的氧化渣有三种形态。
　　(1)表面氧化膜。锡炉中的液态锡料在高温下，暴露面和氧相互接触而发生氧化。这种表面氧化膜主要成分是SnO。只要液面状态不被破坏，它就能起到隔绝空气作用
　　而保护内层钎料不被继续氧化。
　　(2)黑色粉末。产生于液面与机械泵轴的交界处，轴旋转造成周围液面漩涡，氧化物受摩擦随轴运动而球化。同时摩擦颗粒的表面温度升高，而加剧氧化。
　　(3)氧化渣。锡炉发生器设计的不合理而形成的液面剧烈翻滚，锡线,空气中的氧被不断地吸入锡料内部。由于吸入的氧数量有限，氧化过程不充分，从而内部产生大量的银白色砂粒状(或称豆腐渣状)的氧化渣。其含量在氧化渣中占主要成分，有的可达到90%以上。
　　因此针对以上氧化渣的形成和成份，要减少氧化渣要从以下方面入手：
　　1.锡面液位不能太低: 液位太低加大了波峰的落差，增加了与空气接触的面积和液态锡回落锡槽的冲击，液面加剧了翻滚
　　2.捞渣太频繁：锡表面的氧化锡有隔绝空气的做用，锡的氧化速度与时间是成反比的，频繁捞渣反而加剧了锡的氧化。
　　3.波峰打的太高：增加了锡的流速和冲击，加大了氧气与锡的结合量。
　　4.更改锡炉喷口设计：我公司经过长期努力以及与客户的交流，突破了现在各设备厂锡炉设计思路，加装导流槽、防氧化套和喷口宽度调节机构，大大减少了锡的流动量，经在客户处计量氧化渣的重量，焊锡条,每8小时不大于1.2KG(200宽的PCB板)。给客户节约了大量的资源。
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