半导体产业向中国转移是大势所趋

郑瑟

　　并购一词在过去的两年里始终是半导体行业的关键词之一，但进入到2017年后，该词汇的热度突然下降了，在过去的几个月中半导体行业鲜有大型并购案发生。且去年最大的一起并购案——高通并购恩智浦——也出现了许多的不确定性因素，先是屡次传出德州仪器要半路抢亲，以及传闻恩智浦方面提出提高收购价格，再有近日有消息称欧盟已对这一交易启动了反垄断调查。

　　我国并购成功半导体的案例屈指可数，除了建广资本并购NXP标准器件部门和射频元件部门之外，几乎没有太大的收获。反而是中国集成电路设计公司屡屡从纳斯达克退市，从中星微，锐迪科，硅谷数模，OV半导体，ISSI，美新半导体，珠海炬力半导体等。

　　值得注意的是，我国集成电路产业获取海外先进技术和并购的阻力在加大。美国人宣称要捍卫集成电路产能和技术的世界第一宝座!

　　2017年6日，美国白宫发表《确保美国在半导体行业长期领先地位》的报告引起市场高度关注。报告称，半导体行业对于美国的经济和军事及国家安全至关重要，而中国政府的半导体产业政策正在对此造成威胁，报告建议美国警惕中国的半导体政策，以确保美国的领导地位。

　　美国加强对来自中国的投资并购审查。2016年我国在半导体领域的对外并购案中，被外国投资委员会(CFIUS)否决或中止的有5起。2017年6月，美国政府宣布加强CFIUS的作用，继续加大中国对美科技投资审查力度，之前还限制了我国海外并购美光、环宇、Lattice、仙童半导体、Marvell等公司。

　　其他半导体优势国家和地区也在防止技术外流。在欧洲方面，英国和法国等技术领先国家，由于政权更替，影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作;在亚洲方面，日本政府担心战略性技术流向中国，阻止中国台湾企业富士康并购东芝半导体。

　　同样进展不顺利的并购案还有并购基金Canyon Bridge Capital Partners并购Lattice的交易。据报道，美国政府正在衡量Lattice的出售是否会对美国的国家安全产生影响。而这起交易受关注的一大原因就是买方Canyon Bridge一直被传有中资背景。

　　中资海外并购虽然有一些成功案例，如建广资产成功收购恩智浦的RF Power业务后，又与私募基金Wise Road Capital联手拿下了恩智浦的标准产品部门，及近期的翱捷科技对Marvell移动通信部门的收购。

　　但中资并购海外半导体企业不易则更显见，紫光并购存储芯片巨头美光受阻、福建宏芯和半导体设备供应商爱思强交易失败等数起失败的海外半导体并购案例都是证明。而最近热议的东芝闪存业务出售，也传出过日本有关部门不希望中国企业成为买家的消息。

　　虽然海外并购屡屡受阻但这没有消灭我国发展半导体产业的热情，不论是政策还是资本我国对于半导体产业的发展都提供了高度支持，如2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》并成立大基金。而我国IC设计、制造、封测等行业也正行驶在进步的道路上。

　　在IC设计方面，华为旗下的海思麒麟芯片已是可以与高通骁龙系列、三星Exynos系列相抗衡的安卓旗舰芯片。而展讯也表现出了积极向上的决心，近日展讯通信有限公司全球副总裁康一博士表示，展讯与世界先进水平间的差距正在缩短，并有望在5G时代实现同步。

　　在IC制造方面，中芯国际28nmPoly工艺已经稳定量产，28nm HKMG工艺也已成功流片。另外有报道称，中芯国际将在上海新建一座300毫米晶圆厂，并于2018年投产14nm工艺。

　　在IC封测方面，长电科技在成功并购新加坡星科金朋后，跻身全球封测三强。

　　半导体是美国的支柱产业之一，在美国经济和国家安全方面占据核心地位。在美国GDP中的比重由1987年的0.21%提升到2011年的0.42%。2015年美国半导体产品的出口额为420亿美元，是美国第三大出口产品和第一大出口电子产品。

　　半导体产业为美国提供大量的优质工作岗位，2015年在美国半导体产业直接工作的员工总数为24万，从事与半导体产业相关的员工总数超过1百万。半导体产业的附加值高，工人的平均工资是美国平均工资的3.5倍，平均每名半导体产业工人创造47万美元的年销售额。

　　最先进的芯片技术在美国，不过，可笑的是，偏偏美国佬也有糊涂时，居然给自己挖了不大不小的一些坑。

　　美国五角大楼曾公开承认，军方库存的备用和替换芯片中15%可能都是假冒的。

　　雷盛公司曾向美军举报，其部署在阿富汗的C-27J斯巴达人运输机疑似使用了深圳某家企业的38块视频存储器芯片。2012年，美国又指责中国假冒元件害惨美军F-15、V-22与核潜艇。

　　半导体产业向中国转移是大势所趋，外国政府的阻挠难改产业趋势。中国大陆是全球电子产品制造中心，而国内的半导体产业相对薄弱，每年需进口超过2000亿美元的集成电路产品。2000年以来，全球半导体产业链开始向大陆等地区转移，2014年大陆出台扶持政策进一步加速向大陆转移速度。

　　2016年，国内前十大集成电路设计企业进入门槛提高至23亿元，年收入超过1亿元的设计企业增长至160家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列。同时，中国进入全球前50大设计企业的数量达到11家。中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。

　　但是，国内集成电路核心技术领域仍是制约产业发展的短板，技术水平与国外差距较大，企业规模普遍较小，各企业的技术路线分散，在开放市场中竞争力较弱，尚未形成能有力支撑集成电路核心技术发展的生态环境。因此，国务院在《“十三五”国家信息化规划》中提出要重点突破高端CPU、存储器等关键技术，预计下一步国内将增强对高端芯片的扶持力度。

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