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硅晶圆出货量大涨带好消息:电脑手机数码产品价格暂时平稳

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发表于 2017-6-3 21:21:18 | 显示全部楼层 |阅读模式



  SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017年第一季全球硅晶圆出货面积,与2016年第四季相比呈现增长趋势。

  2017年第一季硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英寸(million square inches,MSI),与前一季2,764百万平方英寸相比增加3.4%。上季出货总面积较2016年第一季高出12.6%,也创下历来各季最高纪录。

  SEMI SMG会长、环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示,第一季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长,加上前一季出货量也创下新高纪录,使得硅晶圆出货量得以再创新高。

  硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

  来源:IT之家

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