中国芯片产业一直在成长

郑瑟

　　人工智能已经成为未来5~10年最具颠覆性的产业机会，从PC互联网到移动互联网，先后成长起来了CSCO、雅虎、谷歌、Facebook、苹果这样的科技巨头。而人工智能时代，又有新的玩家可能会走上业界巅峰。

　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。

　　“如果把芯片比作一栋房子，晶体管就是建房的砖头，一栋栋的房子就构成了我们的信息社会。”彭连矛说。

　　硅是传统的半导体材料。长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片的性能提升已经接近其物理极限。

　　在此背景下，人们一直在寻找能够替代当前硅芯片的材料，碳纳米管就是主要的研究方向之一。美国斯坦福大学、IBM公司的研究人员都在致力于该领域的研究。国际半导体技术发展路线图近年来多次引用彭练矛团队的工作，来证明碳纳米管是一个重要的出路。

　　彭练矛坚信，碳纳米管晶体管技术的突破对于中国半导体产业意义深远。

　　一直以来，芯片都是中国科技领域的短板。尽管中国是世界最大的半导体消费国，目前国产芯片的自给率尚不足三成。据专业研究机构统计，2015年中国大陆芯片产业进口花费高达2307亿美元，是原油进口总额的1.7倍。

　　此外，彭练矛指出中国自主研发的芯片多是低端芯片，中国的芯片制造技术距离世界前沿水平还有3到5年的差距。

　　然而，随着硅材料的物理性能走向极限，碳基芯片的科研突破给中国芯片产业提供了换道超车的可能。

　　“我们的碳纳米管晶体管研发技术领先世界。中国巨大的市场和雄厚的资金更是为我们提供了广阔前景。”彭练矛说。

　　彭练矛在2000年之前就开始研究碳纳米管晶体管，至今已近20年。今年55岁的他自称是个爱做梦的人。

　　尽管每天面对的是显微镜下比红细胞还小的晶体管，彭练矛脑海里经常浮现的是一幅幅关乎人类命运的未来图景：连续使用若干天无需充电的智能手机;可穿戴、舒适的微型医疗传感器;敏感性更高的机器人皮肤……

　　彭练矛在碳纳米管的研究上取得的成就意味着，他关于未来的种种梦想或将在不久的将来成为现实。

　　“碳纳米管晶体管比同尺寸的硅基晶体管速度快5到10倍，功耗只有其十分之一。”彭练矛说。

　　由于能耗低，未来手机电池续航能力会大大提高。同时，安装了这种高效芯片后，未来手机的摄像头性能也将大大增强。

　　碳基芯片不仅能表现出更优异的性能，更令人振奋的是，它还可能做硅基芯片所做不到的事情。

　　彭练矛的团队已经在着手研究碳材料的医用传感器，用来检测血压、心跳和血糖等生化指标。由于碳材料与人体兼容性高，且有良好的柔韧性，这种传感器可以完美贴合皮肤，让人感觉不到它的存在。

　　该团队还在研究用碳材料打造汽车辅助驾驶系统中的红外监控摄像头。夜间安全行驶是辅助驾驶须攻克的难关之一。由于碳材料在近红外感光性极好，用在夜视设备上可以达到极高清晰度，且对不发热的物体以及浓雾中的物体也能成像，远胜于目前常用的红外热像仪。

　　梦想熠熠生辉，但前路并非一片坦荡。

　　从实验室到产品的这个中间环节在科技界有“死亡谷”之称。

　　想要跨越“死亡谷”、走上工程化的坦途，除了更多的技术难关需要科学家攻破，来自国家和企业的支持与合作也必不可少。

　　2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，集成电路产业被定义为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当年9月，国家集成电路产业投资基金成立，首期规模1200亿元。

　　《中国制造2025》明确提出，2020年芯片自给率要达到40%，2025年达到50%。

　　“相对于一些时髦的新应用技术，类似芯片这样的基础性研究应该获得更多的关注，因为它对于一个国家的科技实力提升起着更为核心和支撑的作用。”彭练矛说。

　　日前，北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

　　但令业内没有想到的是，就是这样一件在当下芯片产业，尤其是中国芯片产业竞合求发展的今天相当正常的合作，却引发了素有中国芯片产业“国家队”之称的清华紫光的暗讽，更让我们感到震惊的是，紫光集团董事长赵伟国竟然亲自发文炮轰此次合作中的高通中国CEO孟璞是买办，联芯投靠洋人，让其想起了汪精卫投日。那么究竟是什么原因能让赵伟国这个在中国，乃至全球芯片产业称之为“饿虎”(因为疯狂并购相关芯片厂商而得名)人物亲自发文炮轰，甚至在炮轰中不惜夹杂对于个人的攻击?

　　有分析认为，瓴盛科技成立后直接的对标对象是清华紫光旗下的展讯，这样的分析不无道理，从瓴盛科技成立后的专注领域看，当下主要还是以低端的手机芯片为主，之后可能会在物联网芯片领域发力。而展讯目前的市场定位也基本是在中低端手机芯片，尽管其已经开始向中高端进军，也就是说，瓴盛科技的成立，让展讯在手机芯片市场无形中增添了一个对手，加之此前联发科在高端手机芯片市场挑战高通遇挫，日前声称将重心重新放回到中低端市场，展讯的压力可想而知。

　　不过话又说回来，目前展讯在中低端手机芯片的实力和地位还是远远超出瓴盛科技(主要指其中的第四大股东联芯科技)。据我们了解，目前展锐芯片的设计水平已达16/14纳米，全球1/4的手机都采用了展讯的芯片，其在2016年的芯片出货量已达到6亿套，销售额为120亿元，排在全球IC设计企业的第9名，在基带芯片上，展讯已经和高通、联发科三分天下，2016年市场份额达到27%。既然如此，赵卫国缘何如此动怒?更何况，多一个对手从商业竞争和市场用户多样化选择上都是利好。这不得不让我们认为，也许真正的症结不在这里。

　　于是我们将目光聚焦在了瓴盛科技背后纯资本方：建广资产和智路资本身上，在此次合作中，建广(贵安新区)半导体产业投资中心(有限合伙)以现金形式对合资公司出资 103,396.50 万元，占合资公司注册资本的 34.643%，为第一大股东;智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心(有限合伙)以现金形式对合资公司出资 51,008.94 万元，占合资公司注册资本的 17.091%。为第四大股东。也许业内(包括我们)对于这两家公司比较陌生，事实上，在芯片领域，这两家投资公司早是名声在外。

　　例如今年2月，建广资产与智路资本联手，以27.5亿美元将恩智浦的标准件业务收购，这也是有史以来中国半导体行业最大的海外并购案，震动业界。而早在2015年，建广资产就曾以18亿美元成功收购恩智浦的RF Power部门，同时与恩智浦合资控股了双极型功率部件公司瑞能半导体。

　　另据了解，建广资产是中建投资本控股公司，主要投资方向是高科技产业，通过近些年的投资，建广资产已经在半导体行业形成了完善的布局，从材料、设备、设计到制造、封测无所不包，据称目前全球半导体1/3的产品中都有其控股的公司身影，至于智路资本，其具备全球金融、产业生态链资源。

　　不知业内看到这里作何感想?我们认为，建广资产+智路资本(资本部分)+瓴盛科技(主要是实体部分的联芯科技)就等同于现在的清华紫光(资本)+展讯(实体部分)。双方的路数几近相同，都是以资本布局，辅以实体以期在中国乃至全球芯片产业谋求话语权。尤其是在中国芯片市场，得到话语权的结果就是可以获得国家资金的支持(包括补贴)，至少从国有银行或者金融机构享受到优惠和优先的贷款。

　　从这个角度看，如果说之前素有芯片“国家队”之称的清华紫光备受国家和国家相关资金青睐且独舞的话，那么未来作为实体的瓴盛科技如果真的可以在低端芯片市场对展讯产生威胁的话(此时高通协助联芯科技的作用就显得尤其重要，也是赵伟国抑制不住直接攻击高通中国CEO孟璞的主要原因)，那怕是抢占部分的市场份额，对于清华紫光的资本运作都会产生影响，

　　值得一提的是，鉴于清华紫光之前高调和大规模疯狂的并购，国外相关机构和企业已经对紫光产生了高度戒备，其未来以并购主导的资本运作方式很可能遇阻，相比之下，建广资产和智路资本行事低调，并购精准和效率且极具前瞻性以及时机把握上(例如其对于恩智浦的RF Power部门的并购就是利用恩智浦并购飞思卡尔可能引发反垄断调查的机会果断出手)已经显现出比清华紫光技高一筹，加上其二者资源的互补，极有可能替代清华紫光在中国芯片产业中的角色。这才是赵伟国的终极担心和惧怕。

　　最后我们想补充说明的是，身为清华紫光集团董事长赵伟国亲自发文炮轰瓴盛科技无论从市场公关，还是内容措辞上显得极不专业。例如其称高通中国CEO孟璞是买办，对美国主子很忠诚……，但我们想说的是，作为一家隶属于全球子公司的职业经理人，在不损害和违反中国国家利益和法律的前提下，为公司争取最大化的利益是职业经理人最基本的职业操守;至于说大唐电信(联芯科技的母公司)没有本事将联芯做好投靠洋人，更是置事实于不顾。先不说此次成立的瓴盛科技，中资占有76%左右的股权而占有绝对的控制权，如果只是引入了外方的资本就是投靠洋人，那么此前清华紫光旗下的展讯接受英特尔90亿元，占有20%股份的注资又算什么呢?

　　综上所述，当“互撕”成为中国诸多产业和厂商竞争的不二手段，而阻碍创新和混淆事实之时，我们国家寄予厚望的基础芯片产业一直保有一片净土。而中国当下的芯片不仅需要像展讯和联芯科技这样的实干家(通过创新的产品满足市场和用户的需求，打造自身在全球芯片产业的品牌形象)，也需要像清华紫光和建广资产及智路资本熟知资本运作的高手以获取更多的资金(毕竟芯片产业需要超高的投入)及通过并购和合作加速发展和缩小与国外芯片产业的距离，但不管是实干还是资本运作，都需要站在公平竞争的角度，力排非市场竞争因素的干扰，只有这样，我们相关企业才会放弃小我利益，不负国家的众望和资金的投入，实现在芯片产业的弯道超车。

　　咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品，但中国的芯片产量不足全球产量的10%。

　　中国已经把建设自主半导体供应链作为一项国家重点项目，对本土芯片制造商投入了巨额资金。以国有芯片制造商紫光集团有限公司为例，该公司3月份从一家国有银行和一只政府支持基金获得220亿美元资金。国际半导体产业协会(SEMI)称，目前中国在建的芯片生产企业至少有20家。

　　尽管获得大手笔投资，中国芯片至少还要几年时间才能面市。而且即便到了那个时候，中国与顶级芯片制造商之间或许仍会存在难以追平的技术差距。在中国重点投资的芯片制造和存储芯片领域里，中国远远落后于三星和台积电等行业领头羊，更何况这两家公司也在进行数十亿美元的投资以保持领先地位。不仅如此，这些芯片行业领头羊还可以凭借技术优势获得成本上的优势。

　　不过中国芯片制造商在某些领域还是大有可为的，华为、Oppo、Vivo等国产品牌均打造了在中国和部分发展中市场风行的设备。随着苹果和三星的市场份额持续下降，去年中国智能手机市场上这三个品牌出货量占比将近一半。如果国产芯片能够满足一些最低标准，这些中国厂商有可能成为国产芯片的大买家，不具备市场领先者高效成本结构的中小规模海外芯片制造商有可能因为低价芯片充斥市场而受到打击。

　　中国在芯片行业掀起的波澜也许不会动摇行业领头羊的地位，但有可能淘汰落伍者。

　　对于已经启航，准备奋力赶超的中国半导体产业来说，马上就进入高额投资，迅速发展并且有市场支撑的黄金时代。

　　对于美国人来说，一个比较可怕的事实，就是现在的半导体加工工艺，已经逐渐逼近物理极限，工艺上的挖掘潜力，越来越困难——有没有发现Intel的产品发布周期，间隔越来越长?而对于奋力追赶的中国产业界来说，这可是一个好消息——美利坚，停一下你飞奔的步伐，等一等正在追赶的中国人民。

　　在传统的芯片领域，特别是PC机和服务器，这一块市场被Intel牢牢占住。但是在移动互联网的发展，又创造出了更广阔的芯片市场需求。可以这么说，在PC时代，Intel一家独大，但是在手机时代，起码有海思麒麟可以PK高通。—— 这就是逐步进入战略相持阶段。

　　在战略相持阶段，中国的巨大市场优势，还有“独菜”制度，就体现出了巨大的优越性。北斗芯片、物联网传感器芯片、家用电器芯片、影音娱乐、存储芯片、汽车芯片、感光芯片、工控芯片、通讯芯片、兼容CPU芯片等等领域，中国都有巨大的市场规模来支撑。一下子赚不到大钱不要紧，反正活得下去就是王道，耗得起对手就可以。

　　凭借强大的市场优势和产业优势，中国正在积极推动5G标准(以及由此衍生出来的诸多物联网标准)。中国拥有世界五大通讯设备商中的两个，其中华为居世界设备商之首。在移动通信技术标准上，中国取得很强的专利话语权，可以为国内芯片产业保驾护航。在未来的5G大市场专利领域，，欧美的壁垒已经拆除殆尽。

　　最能够体现黄金时代的，就是钱，钱，钱。巨大的产业，需要巨大的投入。美国国务卿蒂勒森最近还有一句名言，称“不允许中国用经济实力摆平一切”。虽然这句话是针对南海问题。其实，美国人最怕的就是这个：中国已经有能力用钱摆平一切。

　　有京东方、华星光电等公司在液晶面板的成功经验在前，中国对于芯片产业的投入，可谓轻车熟路。—— 把面板产业的经验，在芯片产业再复制就是。

　　以下是几个事实和数据：

　　——就在2014年9月，国家集成电路产业投资基金(大基金)正式注册成立，完成第一期近1,400亿元出资后，同时计划带动社会资金超过人民币7,000亿元的投资。

　　——在武汉的长江存储，投资高达1600亿，有望在数年内摆脱中国存储领域的困境。南京的半导体基地，也有巨大的投资。

　　——台积电、高通、三星等国际大厂，为了不错过大陆发展机会，纷纷在大陆投资或合资建立生产基地，虽然工艺都要比国外落后一截，但是来了就要卷入中国市场残酷竞争，不拿点真功夫来玩，早晚被玩残。

　　——最近业界有消息，中国半导体产业已经在台湾、韩国开出高额薪酬挖角，不仅是一般员工，包括众多高管，也都在挖角名单内。

　　......

　　纵观中国产业，在规模比较大的产业中，目前短板已经不多，芯片和大飞机，都还是短板。除此之外，中国人还没有达到国外水平的，主要还是一些比较小众的领域。一旦中国人在芯片领域，成功复制面板产业的态势，那么西方发达国家最后一块大型的产业根据地就要攻下，滚滚利润就会流入中国人的口袋。

　　中国希望在2025年前，国产芯片能够实现满足本国市场的70%需求，而目前只能满足10%。加上5G时代到来，会有巨大的市场增量，从2017-2025年，中国半导体产业至少有10倍的增长。—— 对于中国从事IC产业的业内人士来说，这就是真正的黄金时代。

　　根据新华社、半导体行业采购联盟等采编【版权所有，文章观点不代表华发网官方立场】