中国芯 创新天

Mary

　　

　　图：美国为阻止中国高端科技的崛起，千方百计打压中国巨企，华为成为被针对的目标

　　
　　美国由针对中兴通讯开始，再针对到华为、TikTok、WeChat，在科技层面上，无论是软件或硬件，都不断打压中国，令人愤慨！
　　
　　高端科技产品，硬件在研发时间以及资本投入都远远多于软件，目前全球顶尖的技术，分别掌握在不同经济体手中，但在美国霸权下，这些经济体都受到种种压力，无法向中国输出技术。中国不畏逆风回头浪，自力更生，自主创新，提速迈进。
　　
　　中国其中一个最大的挑战，就是晶片（芯片）业，当中涉及大量的环节以及技术。中国要同时在各技术范畴提速，加快自主研发的能力。本系列报道，详细拆解中国在晶片业所面对的挑战与潜力，面向未来，我们不畏艰险，充满必胜信心。\大公报记者　关据钧
　　
　　晶片，就是一个大规模的集成电路，将电脑或电子器材要进行运算或储存等的电晶体、半导体等，高度细化及集中。
　　
　　现时一粒电脑的CPU，仅仅每平方毫米（mm2）便迫了约9600万个电晶体。而在晶片业上，其中一个目标正正是要做到又细又多，因为做到愈细小，电子所走的路愈短，就能提升速度、效能，又可以减少能源消耗。要做到这样细小的晶片，在设计、生产、切割、封装等工序，都要非常严谨。　　　　以目前的精准程度，要做到每平方毫米迫了近亿个电晶体，恍如要在国家的地图上，找出一粒石子般那麽精细。虽然精细化要有高技术含量的支持，亦意味推高研发开支，但由于晶片是量产物，例如全球的手机CPU，都只集中在数个工厂生产，而且大多同一架构或同一模样，因此只要克服到技术要求，不断印同一颗晶片出来，每颗晶片的成本就可大幅下降。
　　
　　虽然全球有不同品牌的手机、电脑等的电子产品，但其实不同品牌，某程度而言都只是「装配商」，因为在各范畴上，实际的主要晶片供应商通常只得数个（见表）。举例说，手机的品牌，包括华为、三星、苹果、小米、OPPO、VIVO、SONY、诺基亚、联想等，但其实他们所用的晶片都是差不多。
　　
　　华为有强大研发能力
　　
　　此外，晶片供应商的所属经济体，主要都是美国、韩国、日本、台湾、德国等。由于产业如此集中，因此美国就利用此局面，只需要向数个国家加以控制和施压，便令那些供应商不敢向中国厂商供货。
　　
　　中国目前有多个着名电子器材品牌，例如电脑有联想；手机有华为、小米；无人机有大疆。不过当中，只有华为会自行研发晶片，包括手机常用的麒麟、AI处理器昇腾、服务器用的鲲鹏、5G通讯的巴龙／天罡、WiFi凌霄、显示用的鸿鹄。不过，华为纵使有研发和设计晶片，却没有生产。在未被美国打压前，华为亦只是将设计方案交到台积电，由后者进行生产。由于美国的打压，迫使台积电以及其他晶片厂商，不敢接华为的订单。
　　
　　自主创新抗衡逆全球化
　　
　　事实上，不少科技公司都将设计和生产分开，例如美国的超微生产的CPU，主要都交由台积电生产，自己并没有任何晶片厂房，其余着名的「无厂」设计（Fabless）科技公司包括英伟达、博通、高通、联发科、苹果等。原本在全球化以及精细分开下，这个分工概念，令不同公司可以专注在自己的优势领域，发展专门的业务，但美国的打压力度极大，不但不容许例如台积电等的晶片厂房为华为生产，甚至禁止晶片设备制造商，例如ASML，将最高端的器材卖到中国。
　　
　　晶片生产主要包括授权（Licensing）、设计（Fabless）、晶片厂（Foundry），以及封装测试（OSAT）。国家在封装测试上的整体实力最好，其次就是设计，最差的就是晶片厂以及授权两部分。然而，由于每个一部分，都仍然涉及不同国家的技术，因此国家要面对的挑战甚多。此外，还有设计软件、物料、测试器材等，同样是整个产业链中不可或缺的。
　　
　　抗衡美国针对性打压，目前中国已在这几个不同的范畴急起直追，国务院早前公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中包括希望将中国在晶片的自给率，由目前约三成增至2025年高达七成，给了明确的目标和方向。
　　
　　在逆全球化形势下，中国自主创新迈大步，必将迎来新胜利。