台湾大旱，台积电告急！每天用水 4380 万吨，全球缺芯延长至 2023 年

Mary

掣肘全球的 " 芯慌 " 危机已持续近半年，且有愈演愈烈之态势，美国最大芯片代工企业格芯 CEO 警告称，缺芯潮将会持续到 2022 年甚至更晚。

就在各家为芯片头疼不已时，这家成立于 1987 年的芯片代工厂，位于 " 台湾硅谷 " 新竹科学园内的台积电，正遭遇有史以来最严重的一次干旱，这将直接影响其芯片产能。

从今年 3 月份开始，中国台湾严重缺水，是近 56 年来台湾遭遇的最严重的一次旱灾。

供应新竹科学园的宝山第二水库，蓄水率跌破 10%，再过一两个月可能会完全干枯。

这不仅导致工业用水紧张，居民的生活用水也开始执行分时限量供应，上百万住户受到影响。

台湾是半导体制造重心，这个拥有全球 2/3 半导体制造能力的岛屿，正面临干旱带来的空前压力。

半导体芯片生产每个环节

离不开大量用水

台湾一直是全球芯片代工重镇，台湾的半导体芯片制造厂占全球产量的 65%，其中大部分产能属于台积电，2020 年台积电在全球晶圆代工市场的份额达 54%。

台积电每年需消耗约 160 亿吨淡水，目前台积电已经实现了 86% 的废水回收利用率，平均每升水可重复利用 3 — 4 次，但仍然消耗巨大。

生产一块 8 英寸的晶圆体，每小时耗水 250 吨；一块 12 英寸的晶圆体，每小时耗水 500 吨，台积电每年生产上百万个晶圆体，耗水量更是无可估算。

据台积电称，2019 年公司在新竹的厂房每天耗水 6.3 万吨，占宝山水库和宝山第二水库蓄水量的 10% 以上。

而宝山水库的水位目前处于最低水平，仅占水库总容量的 7％。

缺水危机加剧了人们对芯片制造的担忧，为了保护 " 用水大户 " 半导体产业，台湾当局采取多种措施，如抽取地下水、休耕停灌大量农田等。

2nm 芯片量产或受延迟

更为严重的情况是，台积电领先全球的 2nm 芯片量产可能要被推迟到 2024 年之后。

干旱缺水还将影响台积电新厂房扩建，根据扩建方案，台积电计划新建 4 座 2nm 芯片加工厂，每天新增用水量达 12 万吨，但眼下整个新竹园区的用水量显然无法满足其需求，扩建计划或要推迟一到两年。

2nm 芯片投产推迟，将严重冲击台湾半导体产业命脉，也是对全球芯片行业的一记重拳。

上周，台积电召开法说会，总裁魏哲家表示，建厂增加产能最快要到 2023 年，至 2022 年供需仍然吃紧。成熟制程因新增产能要 2 到 3 年后，所以产能吃紧情况会延续到 2023 年。

有业内人士指出，如缺水导致晶片生产出现问题，可能加剧全球各行业芯片供应紧张局面。如果干旱缺水的状态长期持续，可能限制台湾晶圆厂扩产计划。

台积电和其他芯片制造商正为最坏的情况做准备。

为保证生产不受影响，台积电部分厂区采用水车紧急提供水源，为此不得不额外支出约 2 亿新台币费用。

今年以来

全球芯片供应遭到自然灾害重创

今年早些时候，美国得州恶劣天气迫使韩国三星电子暂时关闭其在奥斯汀的两家芯片工厂；

汽车芯片制造商日本瑞萨电子的工厂先是遭遇地震，3 月 19 日凌晨，其位于茨城县的那珂工厂的核心设施无尘室发生火灾，导致控制汽车行驶的重要半导体——微处理器生产线部分停产。

据悉，出货量完全恢复至火灾前水平，预计需 90 到 120 天。

台湾官员和学者警告，由于气候变化，未来几年水资源短缺可能成为更持久的问题。

鉴于芯片生产集中在台湾，这或是全球半导体行业最为担心的一个问题。