预计2017年国内资本海外并购态势趋缓

郑瑟

　　在经过5个月的长时间审查之后，美国外国投资委员会(CFIUS)最快将在本周决定中资支持的基金收购美国晶片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的交易，是否会给美国国家安全构成威胁。此交易的买家虽然是设立在硅谷的私募公司，但背后的资金却来自于中国。

　　近年来种种迹象表明，对于中资资本在美国半导体和芯片领域的收购，美国外国投资委员会开始采取较为强硬的态度。在过去的十年中，中资资本对美国的投资超过1500亿美元。美方认为这可能给美国国家安全带来风险，尤其是在芯片和半导体领域投资。美国外国投资委员会是否放行13亿美元收购莱迪思半导体，也将会表明特朗普政府对此问题的态度。

　　莱迪思是一家生产汽车、电脑、移动设备和其它装置中使用的通信芯片的公司。作为目前为数不多的几家能够制造可编程逻辑芯片的制造商，该公司制造的产品因为能够通过软件改变芯片属性而拥有广泛用途。此类芯片通常被用于军事通讯当中。

　　总部位于俄勒冈州波特兰的莱迪思半导体在去年11月表示，该公司已接受Canyon Bridge Capital Partners Inc.(以下简称“Canyon Bridge”)提出的13亿美元的收购提议，后者是一家由中国投资者支持的新私募股权投资公司。虽然从表面上看此收购交易的买家像是美国公司，但这家总部设在加利福尼亚州帕洛阿尔托的私募公司，其主要办公地点是在北京。监管文件显示，Canyon Bridge的投资代表着一家中国风投基金，且该基金得到了国有的国新基金(China Reform Fund Management)的支持。

　　根据美国外国投资委员会提交的监管文件显示，国新基金在2016年4月曾考虑收购莱迪思，双方曾就交易是否能够获得美国外国投资委员会的批准进行过探讨。因为莱迪思要求国新基金在交易被拒后提供分手费，导致双方最终未能达成收购协议。该文件还称，当时代表国新基金与莱迪思进行谈判的高管本杰明-周(Benjamin Chow)，也是去年刚创办的Canyon Bridge的联合创始人之一。

　　华盛顿律师事务所Simpson Thacher & Bartlett专门从事跨境交易工作的律师彼得-托马斯(Peter Thomas)认为，在2016年4月Canyon bridge提出收购莱迪思之前，就已有种种迹象表明美国外国投资委员会可能会拒绝该项收购。

　　“如果这就是他们要达到的目标，我认为这种做法不会改变美国外国投资委员会在此问题上的态度，”托马斯说。他认为美国外国投资委员会会得出这样的结论：此交易相当于是中资收购，应当谨慎对待。

　　截至目前，国新基金对此报道未予置评。莱迪思则在声明中表示，该公司将继续与美国外国投资委员会进行富有成效的探讨。

　　Canyon Bridge联合创始人本杰明-周在声明中表示，国新基金和其创办的中国风险投资基金(China Venture Capital Fund)，“都认为通过Canyon Bridge投资莱迪思是最有效的途径，”因为Canyon Bridge及其合伙人在半导体领域拥有丰富的工作经验。他还表示，国新基金向Canyon Bridge的投资，对美国政府和莱迪思高管都是透明的。

　　莱迪思的交易也是目前美国外国投资委员会审核的众多交易的一个。美国外国投资委员会受美国财政部领导，其成员包括来自美国商务部、国防部等部门的官员。美国外国投资委员会的审核进程通常十分缓慢，原因是在新一届政府领导下，许多部门都需要等待高层就位。

　　由于美国外国投资委员会对中国在半导体领域的收购感到担忧，中国多次在美国半导体领域的收购都已被阻止。去年，美国前总统奥巴马就指示美国外国投资委员会阻止中国收购半导体设备厂商Aixron SE，原因是后者的技术主要被用于军事领域。美国现任总统特朗普也在强烈的批评中国，这也让一些分析师和律师质疑华盛顿是否应该对中资投资采取强硬的态度，特别是在科技和关键基础设施领域的投资。

　　去年12月，超过20位美国国会议员曾致函前财长雅各布·卢，以安全顾虑为由要求阻止收购莱迪思的交易。这些美国议员在信中指出，此交易可能扰乱美国军方供应链，并可能导致美国国防部许多重要计划要依赖源自外国的技术。

　　莱迪思提供的监管文件显示，在去年10月宣布与Canyon Bridge的交易之前，两家公司就已同美国外国投资委员会的成员进行了会谈，并向他们提供了交易细节。

　　回顾即将过去的2017上半年全球半导体产业发展，除了“制程竞赛”、“产能扩充”等关键词之外，另一个重要话题依然是各大企业之间的并购。虽然到目前为止能够引起业内高度关注的收购案不算太多，但在数量上与去年同期相比可谓有过之无不及。

　　据全球半导体观察统计，2017年上半年，全球半导体市场共发生21起并购案，其中涉及金额最多、影响最广的当属英特尔对Mobileye的收购，达到153亿美元。

　　在国内市场，经过2016年连续多起国际并购案受阻后，各大厂商逐渐将目标转向国内。最具代表性的就是由紫光国芯主导的两起紫光系内部并购案，同样引起了业界的高度关注。

　　为方便统计，所有并购案金额以美元计!

　　存储器和ASSP作为全球半导体市场的重要构成部分，2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元，分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%，两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。存储器在2015年价格出现暴跌，这是由于个人电脑市场的低迷导致库存过多。

　　随着库存的消化，至2016年下半年存储器价格逐渐升高，市场逐渐呈现增长趋势，预计2017年存储器市场有10%-15%的增长。但另一方面，随着国内供应商的加入和现有供应商的新增产能，可能导致2019年左右新一轮的衰退。ASSP是另一个重要的驱动因素，特别是随着物联网和汽车电子市场规模的大幅增长，对ASSP产品的应用需求逐步提升，预计ASSP的增长趋势将持续至2020年左右。存储器和ASSP的增长潜力使我们对2017年半导体市场充满信心，据于此我们预测2017年全球半导体市场增长3%-5%，并认为半导体产业将保持长期稳定增长的趋势。

　　美国方面，特朗普就任总统后的政策措施将影响全球贸易发展和制造业格局。目前看来，通过降低本土企业的赋税和监管负担推动投资和就业岗位的增加将是特朗普政府为推动制造业回归计划采取的重要措施，而作为高端制造业龙头的美国半导体企业受此影响有可能减少对外投资和建厂，从而影响全球半导体产业的调整和迁移。另一方面，特朗普政府的对外贸易态度偏向保守，可能对我国采取贸易保护措施，限制半导体产品进口并加大对我国半导体投资的审查力度，进一步限制技术出口。欧洲方面，英国、法国、德国等高技术领先国家由于政权更替，带来政策、经济走向不确定。将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作，并影响全球半导体贸易格局。此外，美国发布《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告对各国今后半导体政策的影响，将直接或间接牵动我国半导体产业发展态势，值得密切关注。

　　一方面，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。另一方面，随着产业进入后摩尔时代，企业加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。

　　围绕2017年全球产业并购趋势，一是从并购金额看，半导体并购仍会呈现出规模大、交易金额高、强强联合的特征。2016年全球并购金额再创新高，产业并购数量和金额大幅增长，其中不乏交易金额在百亿美元以上的并购案。高通以470亿美元并购恩智浦，成为半导体史上最大的并购案。在资本的推动下，预计半导体细分领域的龙头和骨干企业将继续被收购和整合，如存储器、代工制造、GPU等细分领域将成为整合热点。二是从并购领域看，半导体并购将会聚焦至新兴和细分领域。汽车电子、通信芯片、异构计算、人工智能等领域均正处于洗牌阶段，2016年围绕汽车电子、物联网等领域的并购案交易金额超过1000亿美元，数量超过30起，成为并购热点。高通收购恩智浦，联合布局物联网、自动驾驶、5G等前沿领域;软银公司收购ARM布局物联网领域;三星电子收购汽车电子零部件供应商Harman公司进军汽车电子行业。为实现在前沿领域的战略布局，预计2017年新兴应用领域的并购仍维持较高热度。

　　在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年销售额超过4300亿元，增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。

　　近两年以中资为主导开展的国际并购金额达到130亿美元，已引起美国等西方优势国家的重视，针对中国企业并购采取更为严厉的审查。面对更为严峻的外部挑战，如何整合现有资源将成为国内企业在2017年的工作重点。

　　根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，预计将于2017年—2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。针对本次产能，不仅仅是在制造生产线的数量上大幅增加，更是以先进工艺技术为主。可以预期，在本轮投资之后，未来中国大陆厂商将要在先进工艺领域，与国际大厂进行更加激烈的争夺。此外，在存储器领域，当前国内正在形成以武汉新芯、福建晋华、合肥长鑫为代表的三足鼎立的战略格局，产业布局已经在2016年初步完成，2017年，随着三个主要项目的持续推进，预计将在技术层面和产线建设层面均会有所突破。

　　随着综合国力增强和半导体产业快速发展，我国在需求驱动下开始了新一轮半导体发展热潮，中国资本在海外的投资并购活动，已引起美欧日韩等国家的警觉。美国科学技术顾问委员会(PCAST)近期发布报告指出，中国半导体产业的崛起已经对美国构成威胁，并将加强美国外国投资委员会(CFIUS)对中资收购的审查。德国等欧盟国家也强化外商投资审查，特别是中资企业在欧洲的并购。韩国政府支持三星电子和SK海力士领军，筹建总规模2000亿韩元的半导体希望基金，以应对中国存储器产业的崛起。全球半导体产业围绕资本、技术、人才、市场等方面的竞争加剧。

　　面对国际政治和并购环境日趋复杂，一方面，预计2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大。2016年国内并购总金额同比大幅下降，基本没有对整体公司的并购，都是对国外公司产品线或部分股权的并购，审查受阻案例达到7起。随着全球产业整合和竞争加剧，可供选择的并购标的逐渐减少，国内资本海外并购的难度继续加大。

　　另一方面，地方集成电路投资持续热度，国内公司和国际公司多形式的合作增多。随着国家基金的设立运行和各项政策的落实，地方政府热情高涨，近两年来北京、武汉、上海、四川等地相继设立集成电路地方基金。预计2017年地方对集成电路产业的投资热度将会持续，各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资，并给以相关政策支持。受国际形势的限制，产业资本将转向国内企业的并购整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。

　　虽然海外并购屡屡受阻但这没有消灭我国发展半导体产业的热情，不论是政策还是资本我国对于半导体产业的发展都提供了高度支持，如2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》并成立大基金。而我国IC设计、制造、封测等行业也正行驶在进步的道路上。

　　在IC设计方面，华为旗下的海思麒麟芯片已是可以与高通骁龙系列、三星Exynos系列相抗衡的安卓旗舰芯片。而展讯也表现出了积极向上的决心，近日展讯通信有限公司全球副总裁康一博士表示，展讯与世界先进水平间的差距正在缩短，并有望在5G时代实现同步。

　　在IC制造方面，中芯国际28nm Poly工艺已经稳定量产，28nm HKMG工艺也已成功流片。另外有报道称，中芯国际将在上海新建一座300毫米晶圆厂，并于2018年投产14nm工艺。

　　在IC封测方面，长电科技在成功并购新加坡星科金朋后，跻身全球封测三强。

　　中国对半导体产业发展的重视已是有目共睹，国内各地也纷纷投入到半导体产业的建设中，为中国芯的腾飞尽一份力量。相信在此热烈的氛围中，中国半导体产业必将步步向上走向辉煌。

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