明年iPhone大提速 或支持双卡双待

蒹葭

明年iPhone大提速 或支持双卡双待

　　苹果今年的iPhone X手机正在逐步交到消费者的手中，苹果开发团队已经在准备明年的新手机。据外媒最新消息，苹果明年的手机将会采用更先进的基带处理器，网速将会有明显的提升。

　　所谓的基带处理器，也被称为调制解调器（MODEM），是智能手机中两大芯片之一，主要和移动运营商的基站建立通信联系，负责上网、语音通信、短信发送等服务。

　　据美国科技新闻网站AppleInsider报道，台湾凯基证券分析师郭明錤周五发布了一份预测报告。他表示，明年苹果手机的基带处理器将会升级，目前使用的是2X2 MIMO技术，明年将会升级到4X4 MIMO技术。

　　MIMO技术，指的是智能手机利用多组天线来进行信号的传输和接受，天线数量越多，网速也就越快。

　　这位分析师披露，明年苹果手机仍然会从高通和英特尔分别采购基带处理器，分别是英特尔的XMM 7560和高通的SDX20芯片。

　　而他还强调，新一代iPhone还要支持双卡双待，只使用一套芯片就可同时使用两张SIM卡。

　　郭明池还表示，iPhone明年将有三款新品推出，其中一款必然支持双卡双待(从产品定位来看，极有可能是iPhone X升级版)，同时还支持LTE+LTE网络连接。

　　郭明錤表示，网速将会“显著提升”，但是目前还不清楚网速增加的具体数字。这位分析师表示，苹果手机目前支持4G+3G的通信连接，明年的手机将实现4G+4G的通信连接。

　　之前，美国权威媒体曾报道，由于苹果和高通公司之间发生了严重法律纠纷，苹果在未来的手机中计划放弃高通的基带处理器，转而使用英特尔芯片，另外苹果也会把台湾地区的联发科作为一家备份供应商。

　　不过根据郭明錤披露的消息，至少在明年，苹果还无法摆脱对高通基带处理器的依赖。这位分析师透露，在明年苹果手机基带处理器的总订单中，英特尔有望分享到七成到八成，高通将分享到其余订单。

　　这对高通是一个巨大的打击。在移动通信技术和基带处理器方面，高通公司远远领先英特尔，过去多年曾经独家向苹果供应基带处理器芯片，英特尔从去年开始才获得这一订单，而且占据的份额比较小。

　　在去年的苹果手机中，消费者还反映，使用高通基带处理器版本的网速，超过了英特尔版本，英特尔的技术和芯片遭到了质疑。另外美国科技媒体也发现，为了照顾技术实力比较弱的英特尔，苹果手机甚至降低了整体网速标准，并未将运营商的通信能力发挥到最大。

　　在智能手机的两大芯片方面，苹果有能力自行设计应用处理器，并委托台积电和三星电子来代工，苹果没有能力设计基带处理器。不过据美国媒体之前报道，苹果内部已经组建了团队，研发设计基带处理器，苹果还曾经从高通挖来了技术人才。

　　不过移动通信技术要比从英国ARM公司直接获得技术方案的应用处理器复杂得多，苹果推出自有的基带处理器，还有很长的路要走。

　　在周五的报告中，凯基证券分析师郭明錤表示，基带处理器设计的门槛要比应用处理器高得多，不过如果苹果有朝一日能够进行这种芯片的设计，芯片的生产成本将会降低，苹果手机在市场上将具有更大的竞争力。

　　历史上，苹果公司的研发支出难以和科技行业的竞争对手相比。不过在过去两年中，苹果的研发支出开始显著增长，据苹果高管透露，研发费用增加的一大用途是芯片的自行设计开发。

　　此前，苹果已经通知英国的一家供应商，将放弃其显示芯片的技术，苹果将自行开发，这家供应商在市值暴跌之后已经被中国公司收购。

　　对于明年的苹果iPhone X手机，这位分析师已经预测，苹果将推出三款手机，屏幕会越来越大，其中6.5英寸的版本将成为主打产品。

　　业界普遍认为，苹果今年iPhone X屏幕上的齐刘海遭到消费者严重吐槽，苹果预计将会在明年的手机中尽可能减少刘海的面积，减少对视觉感官的负面影响。

　　来源：腾讯科技