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无惧金属机壳,NuVolta发表暴强无线充电技术

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发表于 2016-7-24 18:42:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

无惧金属机壳,NuVolta发表暴强无线充电技术

无惧金属机壳,NuVolta发表暴强无线充电技术


7月25日消息,众所周知,由于金属机壳存在屏蔽效应,所以采用金属机身的手机一般无法内置无线充电功能,即便加入该功能,其无线充电效率也会大打折扣。不过,现在有好消息传来,新创公司NuVolta日前推出了自主研发的无线充电技术,其最大的特点就是,大大提高了采用金属机身的手机无线充电的效率。

据介绍,NuVolta研发出的无线充电技术,采用比一般无线充电更小的线圈来传输电力,金属机壳上只需开个小孔,就能实现效率达70%以上的无线充电功能。

具体来说,NuVolta的解决方案是由NU1000功率管理IC及6.78MHz磁共振架构所构成。功率管理IC整合所有关键基础功能,包含功率金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、闸驱动器(Gate Driver)、电流感测(Current Sensing)和I2C介面。此元件为5mm×5mm或6mm×6mm无接脚封装(QFN),并可支援介于4.5V~28V的输入电压(Voltage);该元件可用于广泛的应用范围,从穿戴式设备的数瓦功率,到智能手机和笔记本电脑数十瓦的功率传输。

根据该公司的实测结果,该无线充电技术的收发两端之间即便隔着铝片,只要铝片上有15mm以上的小孔,效率便可达到70%以上。


来源:IT之家
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